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書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学     

著者名 荘司 郁夫/著
著者名ヨミ ショウジ イクオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10


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No. 所蔵館 資料番号 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 貸出
1 三田図書館0213730815549/シ/開架5F一般和書 

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2020
2020
549 549
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品 はんだ

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001968779
書誌種別 図書
著者名 荘司 郁夫/著   福本 信次/著
著者名ヨミ ショウジ イクオ フクモト シンジ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10
ページ数 205p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08093-7
分類記号 549
書名 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学     
書名ヨミ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク 
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
著者紹介 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。
本体価格 ¥2900
一般件名 マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品 はんだ



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