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Material information summary

Title of book

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本   B&Tブックス  

Author name 高木 清/著
Author name Yomi タカギ キヨシ
Bookmaker 日刊工業新聞社
Publication years 2020.5


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No. Library Material number Call number Book location Material type Taking out division Checkout
1 みなと図書0115001885549.8/ト/開架1F一般和書 
2 麻布図書館0313955841549.8/ト/開架4F一般和書  ×

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Book details

この資料の書誌詳細情報です。

Title code 1000001930093
Bibliography type 図書
Author name 高木 清/著   大久保 利一/著   山内 仁/著   長谷川 清久/著
Author name Yomi タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ
Bookmaker 日刊工業新聞社
Publication years 2020.5
Page 158p
Size 21cm
ISBN 4-526-08064-7
Classification 549.8
Title of book トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本   B&Tブックス  
Title Yomi of book トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン 
Content introduction 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
Author introduction 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
Price ¥1500
Note 半導体 電子部品



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