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書誌情報サマリ

書名

半導体デバイスの不良・故障解析技術   信頼性技術叢書  

著者名 二川 清/編著
著者名ヨミ ニカワ キヨシ
出版者 日科技連出版社
出版年月 2019.12


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2019
549.8 549.8
半導体 信頼性(工学)

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No. 所蔵館 資料番号 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 貸出
1 三田図書館0213616931549.8/ニ/開架5F一般和書 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001893096
書誌種別 図書
著者名 二川 清/編著   上田 修/著   山本 秀和/著
著者名ヨミ ニカワ キヨシ ウエダ オサム ヤマモト ヒデカズ
出版者 日科技連出版社
出版年月 2019.12
ページ数 8,218p
大きさ 21cm
ISBN 4-8171-9685-9
分類記号 549.8
書名 半導体デバイスの不良・故障解析技術   信頼性技術叢書  
書名ヨミ ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ 
内容紹介 半導体デバイスの不良と故障について、基礎から最新情報まで幅広いレベルの内容を解説。それぞれの分野の側面を気軽に知ることができるコラム、「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような5択の演習問題も掲載。
著者紹介 1949年大阪市生まれ。大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。芝浦工業大学非常勤講師。信頼性技術功労賞など受賞。著書に「はじめてのデバイス評価技術」など。
本体価格 ¥3300
一般件名 半導体 信頼性(工学)



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