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書名

半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析  設計技術シリーズ  

著者名 巽 宏平/著
著者名ヨミ タツミ コウヘイ
出版者 科学情報出版
出版年月 2026.4


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2026
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549.8 549.8
半導体

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1 高輪図書館0513653071549.8/タ/新着本一般和書  ×

書誌詳細

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タイトルコード 1000002505624
書誌種別 図書
著者名 巽 宏平/著
著者名ヨミ タツミ コウヘイ
出版者 科学情報出版
出版年月 2026.4
ページ数 9,302p 図版14p
大きさ 21cm
ISBN 4-910558-55-4
分類記号 549.8
書名 半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析  設計技術シリーズ  
書名ヨミ ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
副書名 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
副書名ヨミ コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ
内容紹介 半導体の中間工程から後工程に至るチップインターコネクションに関わる材料技術と接続技術について、その基礎から応用までを解説。事例も多く掲載し、3次元モジュール化、チップレット集積化技術なども取り上げる。
本体価格 ¥4500
一般件名 半導体



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